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半导体行业CIM解决方案

       CIM(Computer Integrated Manufacturing 计算机集成制造)的概念是由美国的约瑟夫·哈林顿在70年代首次提出,这是针对企业所面临的激烈市场竞争形势而提出的组织企业生产的一种哲理(目前和 CIM 相类似的系统还有法国的GRAI、欧共体的 IMPACS 和美国的普渡企业参考体系结构(PERA)等)。

        CIM作为新一代工厂自动化模式之一覆盖了产品的整个生命周期。机械产品的生命周期包括从产品的市场需求分析、立项论证、生产决策、产品设计、工艺设计、加工制造、装配、测试到销售和售后服务的全过程。整个系统的开发十分复杂,在它的整个生命周期中,存在从“需求定义”到“设计说明”到“实施描述”的三个阶段,每个阶段都存在类似螺旋迭代开发的过程。

        随着信息技术的不断发展,CIM系统的概念和内涵也得到了不断发展,有人认为“CIM是一种组织、管理与运行企业生产的新哲理”,其核心便是集成。集成的作用是将原来独立运行的多个单元系统组成一个协同工作的、功能更强的新系统。集成(包括信息集成、功能集成、过程集成和企业集成)不是简单的叠加,而是有机组合,并以标准化技术(STEP、EDI和P-LIB等)作为基础。集成的目的是协调发挥各个分系统的优势,取得整体效益。已显得愈来愈重要。通过CIM的实践和发展之路,从而实现“用信息化带动制造业现代化,用高新技术改造制造业,以实现制造业跨越发展”的道路。

 

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      半导体 CIM 系统是半导体工厂自动化生产的核心,通过工厂生产的自动化和企业信息的集成,来提高工艺品质、提高设备使用率及生产效率、提升产能,降低生产周期,进而建立公司的竞争优势。半导体CIM系统是半导体制造的生命级系统,由制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、良率管理系统(YMS)等数十种软件系统组成,拥有很高的准入门槛。过去数十年间一直由国外企业所垄断,近两年随着国产替代呼声渐高,中国厂商逐渐进入舞台中央 。


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